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上扬软件获数亿元D轮融资 上海半导体装备材料基金领投
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上扬软件获数亿元D轮融资 上海半导体装备材料基金领投
2022-10-25 11:28:00
近日,据媒体报道,上扬软件获得上海半导体装备材料基金领投,青岛中科育成,水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。
此次融资的用途有三方面,一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发;二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级;三是引入高端行业人才,提升团队整体的研发能力。
(文章来源:界面新闻)
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