路透社4月18日消息，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。
　　布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。
　　据新华社，根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。
（文章来源：界面新闻）